事業内容


事業内容


主な事業内容は 半導体・情報・産業用機器・医療機器向けの機械部品加工、組立、販売 であり、特に 多品種少量生産、試作対応、精密切削加工 を得意としています。
長年培ってきた精密加工技術を基盤に、設計 〜 機械加工 〜 後処理 〜 組立 までのすべての工程を一貫して対応できる体制を整えており、お客様のニーズに合わせた高品質な製品を迅速かつ確実に提供いたします。
私たちは常に技術の研鑽と品質向上に努め、信頼と技術で未来をつなぐものづくり企業として、これからも挑戦を続けてまいります。

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